高压倒装芯片LED产品：高亮度与免驱动电源设计

高压倒装芯片技术是一种先进的半导体封装技术，它通过将芯片的正面朝下倒装在基板上，实现更紧密的电气连接和更小的封装尺寸。这种技术在LED领域尤其受到青睐，因为它能够提供更高的亮度和更好的散热性能。免驱动电源设计意味着这些LED芯片可以直接连接到电源，无需额外的驱动电路，这简化了设计并降低了成本。 在您提到的产品中，高亮度是一个关键特性，250-270-290LM的亮度范围表明这些LED芯片能够提供从250流明到290流明的亮度，这在照明应用中是相当高的，可以满足从家庭照明到商业照明等多种需求。流明（LM）是衡量光源亮度的单位，流明数值越高，光源的亮度越大。 此外，您提到的尺寸参数28,55,45mil，这可能指的是LED芯片的尺寸，其中mil是千分之一英寸的单位，常用于电子元件的尺寸描述。这些尺寸参数对于设计工程师来说非常重要，因为它们决定了LED芯片在最终产品中的布局和安装方式。 综合上述信息，这些高压倒装芯片的LED产品具有高亮度、紧凑的尺寸和免驱动电源设计，非常适合需要高亮度照明解决方案的应用场景。